- 저자
- 우황제
- 출판
- 경이로움
- 출판일
- 2024.04.24
🎈 감상문
우황제 님의 「현명한 반도체 투자」는 반도체 투자의 기초 지식을 정리한 책이라면 「현명한 반도체 투자」는 반도체 기업에 투자하기 위해 반드시 알아야할 과거와 현재의 반도체 산업 트렌드를 정리한 책이다. 반도체에 대한 지식이 부족하기 때문에 어려웠지만 많은 것을 공부할 수 있었다. 반도체 산업 공부를 위해 반드시 다시 읽어봐야 할 책이다.
📖 핵심 내용
1. 반도체 산업은 향후 10~20년간 연평균 12~15%로 성장할 것으로 예측되며 실제로 지난 10년간 성장률이 이 예측에서 크게 벗어나지 않았다. 그러나 새로운 산업 위주로 대비해온 반도체 기업은 연평균 30~50%대 성장률을 보이며 반도체 산업의 새로운 주인공으로 주목받았다.
2. 국내 2,500여 개 상장사의 매출 원가를 면밀히 살펴보면 대부분 매출 원가 중 원재료 매입 비중이 약 70%에 달한다. 그러나 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 반도체 제조사는 원재료 매입 비중이 원가의 20~40%에 불과하다. 반면 반도체 기업들은 설비 투자 비중이 약 30%에 달한다. 이것은 무엇을 의미할까? 반도체는 설비 투자가 그만큼 중요한 경쟁력이다. 그러나 설비 투자 직후 투자 비용에 준하는 매출을 바로 뽑아내지 못하면 즉각 시장에서 퇴출될 수 있다. 다른 산업과 비교해 설비 투자 비용을 뽑아낼 여유가 더 적은 것이다.
3. CPU는 코어들을 바탕으로 1초에 무려 60억 번 이상의 연산을 수행한다. 이러한 연산 횟수를 '클럭 스피드'라고 부르며, 클럭 스피드가 높을수록 CPU는 더욱 빠르게 동작한다. 반도체 기업들은 트랜지스터 크기를 더욱 줄여 트랜지스터 자체의 성능을 끌어올리면서 동일한 면적에 트랜지스터를 더 많이 배열해 추가적으로 CPU 성능을 끌어올린다.
4. 하나의 고성능 칩을 여러 개로 쪼개어 만드는 기술을 칩렛이라 한다. 칩렛의 가장 큰 장점은 수율 향상이며, 이는 원가 절감으로 이어진다. 1개 코어에만 불량이 생겨도 코어 전체를 불량 처리해야 하지만, 4개의 칩렛으로 쪼개어 칩렛당 8코어를 만들면 불량이 생긴 칩렛만 불량 처리하므로 오직 8코어만 버려진다. 또 다른 장점은 기능별로 구역을 따로 만들 수 있다는 것이다. 칩렛 이전까지는 하나의 칩을 만들 때 기능별 구역까지 한 번에 만들었다. 그러나 칩렛을 이용하면 이들 구역을 따로 만들 수 있다. 그러면 어떤 칩렛을 이번 CPU뿐만 아니라 다른 CPU를 만들 때도 교차로 사용할 수 있다.
5. 고성능 칩을 기판에 이어 붙이는 일반적인 방법은 범핑 공정이다. 범핑 공정은 칩 하단부에 구슬 모양의 범프를 무수히 많이 형성한 다음 범프를 통해 칩을 기판에 직접 부착하는 방법이다. 이후 칩과 기판은 범프를 통해 전기 신호를 주고받는다. 범프는 접착과 통로 역할을 동시에 수행한다. 고성능 칩일수록 칩과 기판 사이에 더욱 많은 신호가 한 번에 오갈 수 있어야 한다. 즉 더욱 많은 범프가 필요하다. 다만 칩 면적이 제한적인 만큼 범프 수를 늘리려면 범프가 더욱 작아져야 한다.
6. DDI는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환해주는 역할을 담당한다. DDI가 디지털 신호를 더욱 정밀하게 쪼개어 아날로그 신호로 변환하면 색상을 더욱 정밀하게 구현할 수 있어 화질이 좋아진다. 또는 DDI가 신호를 전달하는 방식을 더욱 고도화해 화질을 개선할 수도 있다. 중요한 점은 DDI가 영상을 더욱 깔끔하게 나타내는 역할까지 수행하게 되었다는 것이다.
7. 성장 산업의 침투율이 30%를 넘어서면서 많은 이변이 일어나기 시작한다. 전 세계 스마트폰 침투율이 30%를 넘어섰다는 것은 선진국 중심으로 스마트폰 보금률이 70~80%를 넘어 최상단까지 도달했으며 중저가 스마트폰을 중심으로 경쟁이 심화되고 기술력이 낮은 업체도 꾸준히 진입할 수 있음을 의미한다.
8. 칩을 수직으로 이어 붙이면 칩과 칩 사이에 데이터가 오가는 통로를 기판을 이용하지 않고 칩 안팎에 바로 형성할 수 있다. 이를 통해 배선 회로를 더 많이 만들 수 있다. 데이터가 오가는 통로가 많아야 칩 간에 한 번에 데이터를 많이 보낼 수 있고 칩 성능도 전반적으로 향상된다.
댓글