[포니버스 #153] 티씨케이_23년 1분기 영업(잠정)실적

RISK

1. SiC소재 제조 방법 특허는 인정됐지만, 소재와 물성 관련 특허는 인정되지 않아 SiC링 시장에 하나머티리얼즈 등 경쟁사 진입되어 시장 점유율 하락 전망

티씨케이, 대법원 SiC 링 특허 소송 승소…'기술 침해 단호히 조치'

티씨케이, 하나머티리얼즈·케이엔제이 상대로 SiC링 특허소송 건다 - 전자부품 전문 미디어 디일

2. 23년 SK하이닉스가 적자로 전환되고 삼성전자 NAND 부문도 적자 전환이 예상될 정도로 반도체 업황이 악화되어 23년에는 실적 둔화 전망

3. 22년 4Q부터 미국의 대중국 제재 조치로 식각장비사들의 파츠 재고조정이 지속되고 있으며, 주요 고객사인 램리서치/AMAT/TEL의 중국향 매출 비중은 24%/17%/23%에 달함

GOOD

1. 반도체 식각공정에서 웨이퍼를 고정시키는 소모품인 SiC링 시장에서 20년까지 80% 이상의 점유율 유지했으나 21년부터 감소해 23년에는 65% 내외로 감소 전망

2. DRAM 미세화 및 NAND 고단화에 따른 식각 공정의 스텝 수 증가와 플라즈마 가스의 강도 상승으로 SiC링의 교체주기가 단축되어 SiC링 수요 증가

3. 22년 4월~24년 7월 342.6억원의 증설건은 증축 완료되어 설비투자 중이며, 256.9억원의 안성 부지 매입건은 현 공장 대비 1.4배 규모로 신규 개발 중인 제품 양산 시 활용 계획

4. 22년 하반기부터 삼성전자의 8세대 V-NAND 양산으로 에처 장비 내 SiC ring 사용량이 증가하여 실적 반등 전망

PRICE

1. PSR, PGPR, POR, PER, PBR 기준 목표주가 설정

2. 22년부터 87,000~90,000원대가 지지선 역할 중

3. https://blog.naver.com/learn_to_earn

4. 2023년 목표주가 (H) 128,000원 (M) 99,000원 (L) 70,000원

5. 2024년 목표주가 (H) 159,000원 (M) 123,000원 (L) 87,000원

 

티씨케이.xlsx

0.31MB

 

---

23년 1분기 영업(잠정)실적

• 23년 1Q 매출액 636.22억원, 영업이익 221.28억원, 순이익 169.55억원 공시

 - 매출액, 영업이익, 순이익은 각각 YoY -18.24%, -23.85%, -25.61% 증가

 - OPM, NPM은 각각 34.78%, 26.65%로 22년 1Q 37.35%, 29.29%보다 감소

 

---

23년 매출/이익 추정

• 23년 매출액 2,716.28억원, 영업이익 952.69억원, 순이익 733.64억원 추정

 - 23년 1Q 매출액 비중은 평년과 비슷한 23.42%로 추정

 - 23년 OPM, NPM은 각각 35.07%, 27.01%로 23년 1Q 34.78%, 26.65%보다 소폭 증가할 것으로 추정

구분	2022년	2021년	2020년	2019년
1Q 매출액	77,811,665,498	63,039,187,337	51,318,428,178	46,253,021,303
연간 매출액	319,562,836,196	270,766,567,696	228,209,744,995	171,378,813,887
1Q 매출액 비중	24.35%	23.28%	22.49%	26.99%

 

---

티씨케이 이전글

[포니버스 #123] 티씨케이_22년 3분기 보고서

 

※ 본 글은 공부 목적으로 작성한 글로 사실과 다를 수 있으며, 주식 종목 추천이 아닙니다.